锡膏品质检测公司-锡膏品质检测-亿昇精密选择性波峰焊(查看)

pcb板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是*的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。
smt(surface mountingtechnology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量，锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量，在实际生产过程中，锡膏品质检测价格，通过印刷机印刷的时候，锡膏品质检测公司，锡膏的表面并非是平整的，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。
没有考虑拼板。主要是手板经常未拼板，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。所以设计时还必须考虑孔或v割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用*的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，锡膏品质检测，适合smt锡膏厚度监测。
锡膏印刷是smt生产道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足iso质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。
另外，smt2d锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.reflow时升温过快(slopegt;3)，引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响：湿度过大，正常温度25 /-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
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