激光加工设备-湖北交投远大(图)

激光钻孔
随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，激光加工设备，对电路板小型化提出了越来越高的需求，提高电路板小型化水平的关键就是越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔和盲孔。传统的机械钻孔*小的尺寸仅为100μm ，这显然已不能满足要求，代而取之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。用co2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到在30-40μm的小孔或用uv 激光加工10μm左右的小孔。在世界范围内激光在电路板微孔制作和电路板直接成型方面的研究成为激光加工应用的热点，利用激光制作微孔及电路板直接成型与其它加工方法相比其优越性更为突出，具有*大的商业价值。
激光qi气化切割
在激光qi气化切割过程中，材料在割缝处发生气化，此情况下需要非常高的激光功率。为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上，材料的厚度一定不要大大超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在必须避免有熔化材料排除的情况下。该加工实际上只用于铁基合金很小的使用领域。该加工不能用于，象木材和某些陶瓷等，那些没有熔化状态因而不太可能让材料蒸气再凝结的材料。另外，这些材料通常要达到更厚的切口。
——在激光qi气化切割中，*优光束聚焦取决于材料厚度和光束质量。
——激光功率和气化热对*优焦点位置只有一定的影响。
——所需的激光功率密度要大于108w/cm2，并且取决于材料、切割深度和光束焦点位置。——在板材厚度一定的情况下，假设有足够的激光功率，*大切割速度受到气体射流速度的限制。
激光加工
激光雕刻加工是激光系统*常用的应用。根据激光束与材料相互作用的机理，大体可将激光加工分为激光热加工和光化学反应加工两类。激光热加工是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光镭射打标、激光钻孔和微加工等；光化学反应加工是指激光束照射到物体，借助高密度激光高能光子引发或控制光化学反应的加工过程。包括光化学沉积、立体光刻、激光雕刻刻蚀等。
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