选择性波峰焊-亿昇精密焊接设备-选择性波峰焊厂商

波峰焊运输原理作用：
运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰，冷却等。
波峰焊助焊剂原理和作用
助焊剂这个字来源于拉丁文“流动”的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。
助焊剂的主要功能有：
1、清除焊接金属表面的氧化膜；
2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化
3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；
4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、*焊接面积”、“防止再氧化”等。
在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，pcb 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。
在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为 pcb 应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。通常预热系统采用红外加热管。
波峰焊冷却原理和作用：
其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固，焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大，形成锡裂.缩锡，有的还会从pcb板内排出气体形成锡洞，等不良.加装了冷却装置后，加速了焊点的冷却速度，使焊点在脱离波峰后迅速凝固，大大降低了类似情况的发生.
选择性波峰焊系统是保证焊接质量的个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去pcb和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，选择性波峰焊价格，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
选择性波峰焊系统有多种，选择性波峰焊供应，包括、喷流式和发泡式。目*般使用助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量，不挥发无含量只有1/5～1/20。所以必须采用助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在pcb上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，选择性波峰焊，再喷涂到pcb板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
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