高志导热硅胶片SY-PG130A 电子元器件散热用

高志导热硅胶片sy-pg130a电子元器件散热用垫片
sy-pg130a系列可供规格：
厚度(thickness)：0.5mm~1.5mm
片材(sheet)：235×190mm可按照客户要求定制
导热系数(thermal conductivity)：13.0w/m-k
基材(reinfrcement carrier)：硅胶填充物
胶面(glue)：双面自带粘性
颜色(color)：灰色
抗击穿电压(dielectic breakdown voltage)（vac）:5000
持续使用温度（continous use temp）：-40℃~150℃
sy-pg130a系列应用材料特性：
sy-pg130a系列具有高服贴性，很柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性