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有的企业采用钝化工艺，铝基板报价，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜。过高压测试：通信电源铝基板要求 100%高压测试，有的客户要求直流有的要求交流电，电压要求1500v、1600v，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。成品铝基板除焊盘位置均涂覆白油层，白油层会影响基板在测试过程中的热量传导，其有效传热量减少往往导致测试结果偏低。铝板的氧化处理：强烈去油污清洗()-----稀中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3um)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。
外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，江苏铝基板，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，铝基板电路板，外形从铝面冲，灯珠铝基板，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于 0.5%。led的散热问题是led厂家的问题，保持led长时间的持续高亮度的关键是采用高导热的铝基板，因此铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏的一个重要的指标之一。铝基板相关性能检测尚没有相关的，导热系数主要依据astm d5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）方法测试，测试样品应为上下表面平整均匀的铝基覆铜板。
线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接，能够承载更高的电流。绝缘层是铝基板核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝板的氧化处理：强烈去油污清洗()-----稀中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3um)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。
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