半导体端面泵浦激光打标机

设备简介
该设备适用于电子元器件、通讯、汽车摩托车零配件、仪器仪表、航空航天、产品、五金机械、工具量具刃具、洁具、、食品饮料、化妆品、包装、器械、太阳能、工艺品等行业的各种金属和部分非金属打标。
适用材料
各类金属材料和部分非金属材料。
主要技术参数
型号规格
sdm3/sdm7
sdm5/sdm7/sdm9
激光波长
355nm
532nm
激光功率
3w/5w/7w/9w
激光重复频率
10khz～100khz
打标速度
≤7000mm/s
较小字符
0.02mm
重复精度
±0.005mm
±0.0025mm
打标范围
70x70mm / 110x110mm
工作电源
ac220v 50hz 2kva
冷却方式
风冷（force-air cooling）
武汉三工激光科技有限公司专注于激光加工设备,激光精细设打标备研发,激光系统集成开发等