BGA底部填充胶

主要成份是环氧树脂对bga 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将bga 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强bga 封装模式的芯片和pcba 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在bga 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。