杭州*t贴片-*t贴片生产-俱进科技PCB一站式服务

影响贴片胶涂敷质量的因素，优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明*t贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。
贴片胶对涂敷质量的影响。目前普遍采用热固型贴片胶，要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能；满足表面组装工艺对贴片胶的要求。应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。涂敷工艺技术参数对涂敷质量的影响。温度将影响黏度和胶点形状，*t贴片焊接加工，温度升高，贴片胶的黏度就会降低，这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的贴片胶量增加。一般点胶的环境温度基本上是恒定的，大多数点胶机依靠针嘴上的或胶管的温度控制装置来保持胶的温度在(232)℃范围内。点胶压力大小的设定和保持恒定，由机器调节器的品质、开关信号的灵敏度以及注1射器中气压的变化等因素决定。当止动高度(nd)过小，压カ、时间设定偏大时，昆山*t贴片，由于针头与pcb之间空间太小，贴片胶受压并会向四周漫流，贴片加工甚至会到定位针附近，易污染针头和顶针:反之nd过大，压力、时间设定又偏小时，胶点直径（w）变小，胶点的高度（h）将*，当点胶头移动的一刹那，会出现拉丝、拖尾现象。
适合焊接 smc/smd的波峰焊机，一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。 smt贴片加工设备必须鉴定有效。
smt贴片生产现场必须具各的工具主要有:300℃温度计(鉴定有效)，用于测量锡波的实际温度:密度计(鉴定有效)，*t贴片生产，用于测量助焊剂的密度;喷嘴清理工具:焊料锅残渣清理工具。
波峰焊对环境要求:①贴片加工厂工作间要通风良好、干净、整齐:②助焊剂器具用后要盖上盖子以防挥发:③回收的助焊剂应隔离存放，定期退化工库或集中处理
工艺材料主要有焊料、助焊剂、稀释剂、防氧化剂、锡渣减除剂、阻焊剂或时高温阻焊胶带等。
有铅产品一般采用sn/37pb棒状共品焊料，熔点183℃。使用过程中，sn和pb的含量分别保持在士1％以内。锡铅焊料合金中*杂质。无铅焊锡丝、焊锡膏无铅高可靠性产品一般采用sn-3ag-0.5cu或sn3ag075cu，其熔点约为216～220℃.消费类产品可采用sn-0.7cu或sn-0.7cu-ni，*t贴片代加工，其熔点为227℃。添加微量ni可增加流动性和延伸率或采用低银的sn(0.5～1.0)ag05～07)cu合金，熔化温度为217～227℃
根据设备的使用情况定期(三个月至半年)检测焊料的合金比例和主要杂质，不符合要求时更换焊锡或采取措施，如当sn含量少于贴片加工标准要求时。
在smt贴片加工打样中进行电路板印刷时会使用到回流焊，而smt代工代料的回流焊也有许多技术指标，比如：温度控制精度、传输带横向温差、蕞高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等。给大家介绍一下smt贴片加工打样的电子厂中回流焊指标。
1、smt加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、smt贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果*t加工设备无此配置，应外购温度曲线彩集器
4、smt的回流焊蕞高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。
6、pcba加工的回流焊传送带宽度:应根据蕞大和蕞小pcb尺寸确定。
7、pcba代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。
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