信越G-777常用型导热硅脂 用于笔记本IC芯片

g-777
主要用途：
1.热变电阻及各种要求有效冷却的散热装置.
2.二极管整流组件
3.cpu散热用
4.晶体管
5.1kg/罐
产品概述：信越g-777常用型散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高导热率，低渗油量和良好的高温稳定性。信越g-777有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。高导热率散热膏，用于笔记本ic芯片，模块，散热器等电子产物，导热率：4.0w/m.k.