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?电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素主盐浓度过低
电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素主盐浓度过低
对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，镀铜价格，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：（1）主盐浓度过低时，阴*界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，镀铜，h 易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴*界面液层中金属离子的补充速度也低，镀铜加工，浓差*化过大。
配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴*电化学*化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，镀液浓度不可随意提高。
电镀溶液、镀前处理和后处理溶液成分多，而且在生产过程中其含量不断变化，因此必须定期分析和调整。实践证明，在电镀生产过程影响电镀质量的诸因素中，镀液和镀前、镀后处理溶液成分是否合乎工艺规范往往是主要因素。在分析电镀质量事故时，采用因果图对影响质量因素进行分析是必要的，但首先必须分析镀液和前后处理溶液成分及含量是否符合工艺规范。
化学镍金的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药，即含有*盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有kau（cn）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，镀铜厂家，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及ph 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。
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