新韩晶片减薄砂轮-北京凯硕恒盛

硅片减薄机
主要用途:
非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如: led蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。
工作原理:
1.本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会*损，而且磨削均匀生产。
点:
1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在 0.002m范围内。
2.减薄; led蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o
3.系列研磨机采用cnc程控系统，触摸屏操作面板。
立式减薄机ivg-200s设备特点
1．操作简单
该设备采用plc控制系统，通过简单的培训，操作者即可在液晶显示屏友好界面的引导下，熟练操作设备。当设备出现故障时， 屏幕向导会提示出错编码，易于排除故障。
2．设计安全
该设备的设计处处为使用者的安全着想，保证操作加工的安全。
3．保证精度
磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，保证长时间的加工精度。
4．各轮*驱动
磨盘及工件盘均采用*的电机，分别采用变频或伺服控制，转速可任意调整，且控制简便。
5．冷却水循环使用
冷却水箱配有杂质过滤系统，新韩晶片减薄砂轮，冷却水可循环使用，即节约成本，又减少了对环境的环境。一台冷却水箱可同时连接多台设备。
减薄机主要特点
减薄机主要特点：
1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，直径320-600mm。。
2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由plc控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。
3、砂轮进给模式分三段设置，能更方便地设置有效的减薄方案，提高减薄后的精密度和表面效果，
4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下，针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作，不需要每次都要对刀。
5、本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由plc控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光栅尺检测。
6、本机采用*的台湾品牌plc和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。
7、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及*损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸，可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
8.减薄，led蓝宝石衬底每分钟磨削速度高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度高可减薄250微米。
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新韩晶片减薄砂轮-北京凯硕恒盛由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。北京凯硕恒盛科技有限公司在机械加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，凯硕恒盛一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创*。相关业务欢迎垂询，联系人：王工。同时本公司还是从事双端面研磨盘，双面金刚石砂轮，双面cbn砂轮的厂家，欢迎来电咨询。