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激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，精细研磨设备，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不*芯片或电路整体功能前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至*实验。
激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm，功率为4.5w，精细研磨机器，激光级别为class-4。与化学开封相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。
激光开封机避免在以下场所使用:
- 易结露的场所
- 能触及药品的场所
- 垃圾， 灰尘， 油雾多的场所
- 在 co2，精细研磨， nox， sox 等浓度高的环境中
目前国内口碑较好的有美国的falit和台湾的仪准科技，因操作软件、激光器技术等差异，两家各有千秋。
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
化学开封机用强酸腐蚀塑封材料使元器件内部的芯片完好无损的显现出来，设备操作简单，腐蚀后的元件只要用水清洗一下即可做更多检测。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，精细研磨机，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等*测试设备制造国家。我们的客户主要合作客户有中国航天科技集团、中航集团、中国电科、中国中车、科学院等下属科研单位，还有汽车电子，消费电子等企业客户。
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